据了解，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之成长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电（TSMC）在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。

　　预计，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。

　　2013年资本支出超越晶圆设备（WFE）支出，但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%，但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水，转而将重点放在提升新产能，晶圆设备支出将成长16%。2013年第四季销售特别强劲的现象延续到2014年第一季，但年底之前可望维持在平盘上下。就长期来看，2015年以前可望维持成长趋势，2016年将微幅下滑，之后便持续上扬直到2018年。预计，2014年半导体资本支出将成长7.1%，2015年将再增加9%。下一波周期性衰退将出现在2016年，届时将小跌3.5%，2017年与2018年则将恢复成长。

　数据显示，第二季全球半导体销售额较前一季成长，加上各类型晶片应用需求仍相当强劲，今年半导体销售总额，将由原本第一季预估的3,330亿美元上修至3,360亿美元，而年增率也将自5.4%上升至6.7%。